Communiqué de presse :

ESIEE Paris, en partenariat avec Agoranov, a créé dans le cadre du 2e Programme Investissements d’Avenir (PIA 2) un pôle de référence dans le domaine des objets connectés : ESIEE connect.

 

A destination des startups et entreprises innovantes (TPE, PME, ETI, Spin off…), il propose une réponse formation à l’évolution des systèmes intelligents et connectés, des capteurs innovants, de l’IoT, des objets intelligents et des systèmes embarqués.

Les ingénieurs ESIEE Paris accompagnent les projets. Leurs domaines d’expertise sont les neurosciences, les biosciences, la micro-fluidique, l’optique et les radiocommunications (Micro Optical Electro Mechanical Systems), les MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) et MEMS RF (Radio Fréquence), les nanotechnologies, la réalisation de capteurs et microstructures spécifiques, l’analyse de l’eau et de l’air.

 

 

 

La première session a débuté le 2 octobre pour une durée de 5 mois et se déroulera en deux cycles.

 

« Management de l’innovation, de la R&D et de l’entrepreneuriat » composé d’ateliers de formations pratiques organisés autour de 4 grands thèmes : le management de la R&D et de l’innovation ; la recherche de financement ; l’entrepreneuriat et le management systémique ; et le partage d’expériences.
« Prototypage et développement technologique » dont l’objectif est de permettre de développer les compétences et les connaissances sur les processus de prototypage de la micro/nano technologie, avec un accompagnement sur la réalisation de prototypes.

Trois plateformes technologiques dédiées aux micro-technologies, MEMS et objets connectés sont accessibles : salles blanches de 650 m², plateforme communications radiofréquences et plateforme systèmes embarqués.

 

Inverseo, (spécialisé dans  la conception et le développement de systèmes: Objets connectés – Applications mobiles), Meg-lab (spécialisé dans  la conception de capteurs pour les plantes) , Sab-system (créateur de la MagicBox™, la box multiservices des chambres d’hôtel) et STYCKR (spécialisé dans la combinaison de matériel intégré et d’une application mobile) sont les premières entreprises à bénéficier de ce programme.

 

Une deuxième session aura lieu début mars 2018. Inscription : https://goo.gl/rkSLwt

 

Tout savoir sur le programme